S druhou generací HyperSWASH posouváme čištění elektronických sestav na zcela novou úroveň. Speciálně jsme zdokonalili naše osvědčená řešení pro čištění tištěných spojů a elektronických sestav, abychom uživatelům nabídli ještě větší spolehlivost procesů, vyšší produktivitu a zlepšenou kontrolu kvality.
Více kapacity bez dodatečného výrobního prostoru
Jednou z nejdůležitějších nových funkcí HyperSWASH je zvětšená procesní komora, která má stejnou stopu. Pro uživatele to znamená výrazně vyšší kapacitu nakládky bez nutnosti změn stávajících výrobních rozvržení. Výsledkem je, že více sestav může být zpracováno na jeden čisticí cyklus, což zvyšuje využití systému a snižuje jednotkové náklady. Navíc flexibilní nakládání s rámy TWINGO nebo koši COMBO umožňuje rychlou adaptaci na různé velikosti produktů a velikosti šarží. Výrobci elektroniky tak těží z větší flexibility při měnících se výrobních požadavcích.
Vyšší produktivita díky optimalizovanému manipulování
Nový systém vozíků výrazně zjednodušuje nakládání a vykládání systému. Operátoři mohou rychleji měnit čisticí dávky, čímž se snižuje prostoje. To zvyšuje dostupnost stroje a zajišťuje lepší využití celé čisticí buňky. Zejména v prostředích s vysokou průchodností výroby to zvyšuje čisticí kapacitu bez nutnosti investovat do dalšího vybavení.
Spolehlivost procesu díky inteligentní automatizaci
Nový HyperSWASH spoléhá na výkonný řídicí systém Siemens PLC v kombinaci s moderním a intuitivním uživatelským rozhraním HMI. To zjednodušuje provoz systému, snižuje požadavky na školení a minimalizuje potenciální chyby operátorů. Současně uživatelé získávají komplexní přehled o všech krocích procesu.
Nepřetržitá kontrola kvality čištění
Dalším vrcholem je automatické a přesné dávkování čisticích chemikálií. Spolu s plně integrovaným online monitorováním koncentrace čisticích chemikálií prostřednictvím systémů jako ZESTRON EYE nebo KYZEN Analyst zajišťuje konzistentní podmínky procesu a snižuje potřebu manuálního zásahu. To vede k větší reprodukovatelnosti výsledků čištění a konzistentně vysoké kvalitě čištění.
Zlepšený výkon čištění a sušení
Výkon čištění byl dále zlepšen díky optimalizovaným tryskám s přímým postřikem. To zajišťuje rovnoměrný dopad postřiku na celý povrch PCBA, minimalizuje stínové efekty. Dokonce i složité sestavy s vysokou hustotou komponentů těží ze spolehlivého odstranění zbytků tavidla a kontaminantů. Proces sušení byl také dále vyvinut. Optimalizovaný systém horkovzdušných nožů zkracuje časy sušení a zároveň zvyšuje účinnost odstranění zbytkové vlhkosti. To podporuje krátké časy procesu a zajišťuje reprodukovatelné výsledky čištění.
Zaměření na udržitelnost a efektivitu zdrojů
Kromě kvality procesu hraje stále důležitější roli ochrana zdrojů. HyperSWASH je vybaven funkcí Chemical-Stop, která zabraňuje křížové kontaminaci a prodlužuje životnost procesních médií. To snižuje spotřebu chemikálií a snižuje provozní náklady. Navíc integrovaná regenerace v uzavřené smyčce deionizované (DI) oplachové vody zajišťuje výrazně sníženou spotřebu vody při zachování konzistentně vysoké kvality oplachu. To zlepšuje jak environmentální, tak ekonomickou výkonnost procesu čištění.
Měření čistoty
Díky integrovanému senzoru organického uhlíku (OCS) HyperSWASH nepřetržitě monitoruje neiontové kontaminanty během oplachování. V kombinaci s monitorováním iontové vodivosti poskytuje komplexní ověření čistoty sledováním jak iontových, tak neiontových zbytků v reálném čase. To umožňuje včasnou detekci odchylek kvality a poskytuje nepřetržité ověření čistoty namísto spoléhání se pouze na periodické offline testování ROSE. To je obzvláště důležité pro aplikace v automobilovém, lékařském, leteckém a výkonovém elektronickém průmyslu.
Kompletní sledovatelnost pro moderní výrobu elektroniky
Moderní výroba elektroniky vyžaduje kompletní dokumentaci všech výrobních kroků. HyperSWASH to podporuje prostřednictvím komplexního sběru procesních dat a vylepšených funkcí sledovatelnosti. Všechny relevantní procesní parametry jsou automaticky dokumentovány a mohou být snadno integrovány do stávajících systémů řízení kvality a výroby. To poskytuje společnostem výrazně větší transparentnost, zjednodušuje audity a vytváří základ pro optimalizaci procesů založenou na datech.
Technologie čištění připravená na budoucnost pro náročnou výrobu elektroniky
S novým HyperSWASH nabízíme čisticí platformu, která kombinuje produktivitu, spolehlivost procesu, udržitelnost a kontrolu kvality v jednom řešení. Kombinace vyšší kapacity, inteligentního monitorování procesů, vylepšené čisticí technologie a komplexní sledovatelnosti činí systém investicí připravenou na budoucnost pro výrobce elektroniky, kteří požadují nejvyšší standardy čistoty a stability procesu. Nová generace HyperSWASH ukazuje, že moderní čištění PCBA je nyní mnohem více než jen odstranění zbytků tavidla; stává se nedílnou součástí zajištění kvality a optimalizace procesů ve výrobě elektroniky.