Beide Maschinen wurden entwickelt, um die aktuellen Anforderungen und Trends widerzuspiegeln, um die bedeutendsten zu nennen:
Vielseitigkeit. Für die hochzuverlässigen Baugruppen, bei denen die Reinigung nach dem Löten unerlässlich ist, gibt es eine umfangreiche Palette von Anwendungen und somit einen signifikanten Unterschied zwischen den Baugruppen. HyperSWASH kann die Düsenkonfigurationen und die Leiterplattenklemmung innerhalb von fünf Minuten ändern. Daher kann der Leiterplattenhersteller viele leicht zu reinigende Baugruppen und eine kleinere Anzahl von schwer zu reinigenden Baugruppen handhaben.
Kosteneffizienz. Das neue Spülsystem beider Gerätetypen ermöglicht es, die Spülkonfiguration je nach Situation (Abwassergrenzwerte) zu ändern. Die Einstellungen können auch während des Betriebs je nach Flussmittelrückstandsbelastung des Prozesses und der Übertragungsmenge je nach Geometrie der Baugruppen geändert werden.
Minimierung der Bediener. Beide Maschinentypen können eine automatische Beladung und Entladung der Produkte in Verbindung mit dem Start des Prozesses haben. Die Beladeautomatisierung macht die Maschinen bereit für die vollständige Integration in den unbeaufsichtigten Betrieb von Geräten durch AGV-AMR (Automated Guided Vehicle – Autonomous Mobile Robot).
Wartungsautomatisierung. Gleichzeitig kann das Nachfüllen von Medien bei diesen Maschinen vollständig automatisiert werden, basierend auf den tatsächlichen Daten der Maschine. Eine solche Automatisierung wird auch durch den neu entwickelten OCS (Organic Carbon Sensor) unterstützt. Dieses einzigartige Gerät kann den Abbau von Aktivkohlefiltern, die Qualität des abgeleiteten Abwassers und die resultierende Qualität für nichtionische Rückstände messen, was für spezielle Anwendungen unerlässlich ist.
Beide Maschinentypen verfügen über eine automatisierte Reinigung der Umlauftanks.
Darüber hinaus – Prozessdiagnostik. Das ausgestellte Diagnosegerät (OCS) und der automatische Tester zur Kalibrierung von Glas-Testplatten (VERINAS) ermöglichen eine schnelle Bestimmung der optimalen Prozessparameter und die Überprüfung ihrer Stabilität gemäß der neuen IPC-Richtlinie J-STD 001 H.
