Technische Sauberkeit als qualitätskritischer Prozessparameter in der fortschrittlichen Verpackung
Technische Sauberkeit ist zu einem kritischen Qualitätsfaktor in der fortschrittlichen Halbleiterverpackung geworden. Auf der SEMICON Taiwan 2026 wird PBT Works Reinigungslösungen für Transfermolding, FOPLP, Flip-Chip-Verpackung, Leistungshalbleiter und Prüfkarten demonstrieren.