Mit der zweiten Generation des HyperSWASH heben wir die Reinigung von elektronischen Baugruppen auf ein ganz neues Niveau. Wir haben unsere bewährten Reinigungslösungen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen speziell verfeinert, um den Nutzern noch größere Prozesssicherheit, höhere Produktivität und verbesserte Qualitätskontrolle zu bieten.
Mehr Kapazität ohne zusätzlichen Produktionsraum
Eine der wichtigsten neuen Funktionen des HyperSWASH ist seine vergrößerte Prozesskammer, die mit dem gleichen Platzbedarf einhergeht. Für die Nutzer bedeutet dies eine deutlich höhere Beladungskapazität, ohne dass Änderungen an bestehenden Produktionslayouts erforderlich sind. Dadurch können mehr Baugruppen pro Reinigungszyklus verarbeitet werden, was die Systemauslastung erhöht und die Stückkosten senkt. Darüber hinaus ermöglicht die flexible Beladung mit TWINGO-Rahmen oder COMBO-Körben eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Produktgrößen und Losgrößen. Elektronikhersteller profitieren somit von größerer Flexibilität bei wechselnden Produktionsanforderungen.
Höhere Produktivität dank optimiertem Handling
Ein neues Rollwagensystem vereinfacht das Be- und Entladen des Systems erheblich. Bediener können Reinigungschargen schneller wechseln und dadurch Ausfallzeiten reduzieren. Dies erhöht die Maschinenverfügbarkeit und sorgt für eine bessere Auslastung der gesamten Reinigungseinheit. Besonders in Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz steigert dies die Reinigungskapazität, ohne dass in zusätzliche Ausrüstung investiert werden muss.
Prozesssicherheit durch intelligente Automatisierung
Der neue HyperSWASH setzt auf eine leistungsstarke Siemens-SPS-Steuerung in Kombination mit einer modernen und intuitiven HMI-Benutzeroberfläche. Dies vereinfacht den Systembetrieb, reduziert Schulungsanforderungen und minimiert potenzielle Bedienerfehler. Gleichzeitig erhalten Benutzer umfassende Einblicke in alle Prozessschritte.
Kontinuierliche Kontrolle der Reinigungsqualität
Ein weiteres Highlight ist die automatische und präzise Dosierung von Reinigungschemikalien. Zusammen mit der vollständig integrierten Online-Konzentrationsüberwachung der Reinigungschemikalien über Systeme wie ZESTRON EYE oder KYZEN Analyst sorgt dies für konsistente Prozessbedingungen und reduziert den Bedarf an manuellen Eingriffen. Dies führt zu einer höheren Reproduzierbarkeit der Reinigungsergebnisse und einer konstant hohen Reinigungsqualität.
Verbesserte Reinigungs- und Trocknungsleistung
Die Reinigungsleistung wurde durch optimierte Direkt-Sprühdüsen weiter verbessert. Dies gewährleistet einen gleichmäßigen Sprühaufprall über die gesamte PCBA-Oberfläche und minimiert Schatteneffekte. Selbst komplexe Baugruppen mit hoher Bauteildichte profitieren von der zuverlässigen Entfernung von Flussmittelrückständen und Verunreinigungen.
Fokus auf Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz
Neben der Prozessqualität spielt die Ressourcenschonung eine zunehmend wichtige Rolle. Der HyperSWASH verfügt über eine Chemical-Stop-Funktion, die Kreuzkontaminationen verhindert und gleichzeitig die Lebensdauer der Prozessmedien verlängert. Dies reduziert den Chemikalienverbrauch und senkt die Betriebskosten. Darüber hinaus sorgt die integrierte Kreislaufregeneration des deionisierten (DI) Spülwassers für einen deutlich reduzierten Wasserverbrauch bei gleichbleibend hoher Spülqualität. Dies verbessert sowohl die ökologische als auch die wirtschaftliche Leistung des Reinigungsprozesses.
Sauberkeit messbar machen
Mit seinem integrierten Organic Carbon Sensor (OCS) überwacht HyperSWASH kontinuierlich nichtionische Verunreinigungen während des Spülens. In Kombination mit der Überwachung der ionischen Leitfähigkeit bietet es eine umfassende Sauberkeitsüberprüfung, indem sowohl ionische als auch nichtionische Rückstände in Echtzeit überwacht werden. Dies ermöglicht die frühzeitige Erkennung von Qualitätsabweichungen und bietet eine kontinuierliche Sauberkeitsüberprüfung, anstatt sich ausschließlich auf periodische Offline-ROSE-Tests zu verlassen.
Vollständige Rückverfolgbarkeit für die moderne Elektronikfertigung
Die moderne Elektronikfertigung erfordert eine vollständige Dokumentation aller Produktionsschritte. HyperSWASH unterstützt dies durch umfassende Prozessdatenerfassung und verbesserte Rückverfolgbarkeitsfunktionen. Alle relevanten Prozessparameter werden automatisch dokumentiert und können leicht in bestehende Qualitätsmanagement- und Produktionssysteme integriert werden. Dies bietet Unternehmen eine deutlich größere Transparenz, vereinfacht Audits und legt die Grundlage für datengetriebene Prozessoptimierung.
Zukunftssichere Reinigungstechnologie für anspruchsvolle Elektronikfertigung
Mit dem neuen HyperSWASH bieten wir eine Reinigungsplattform, die Produktivität, Prozesssicherheit, Nachhaltigkeit und Qualitätskontrolle in einer einzigen Lösung vereint. Die Kombination aus höherer Kapazität, intelligentem Prozessmonitoring, verbesserter Reinigungstechnologie und umfassender Rückverfolgbarkeit macht das System zu einer zukunftssicheren Investition für Elektronikhersteller, die höchste Sauberkeits- und Prozessstabilitätsstandards verlangen. Die neue Generation von HyperSWASH zeigt, dass die moderne PCBA-Reinigung jetzt viel mehr ist als nur die Entfernung von Flussmittelrückständen; sie wird zu einem integralen Bestandteil der Qualitätssicherung und Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung.