MiniSWASH II

Preiswerte Maschine für kleine und mittlere Hersteller. Kann Schablonen-, Rakel- und Fehldruck-Leiterplattenreinigung in einem einzigen System erledigen. Die ideale Lösung für die automatisierte Reinigung kleinerer Kapazitäten.

Anwendung: Hochpräzise SMD-Schablonen, Rakel
Kapazität: Mittleres Volumen
Verunreinigung Löslichkeit: Mäßig bis schwer

Reinigungstechnik

Die Reinigung von modernen Schablonen erfordert eine perfekte Filtration und eine angemessene Spülung. Jede PBT-Reinigungsmaschine verwendet einen getrennten, geschlossenen Kreislauf mit einem speziellen Pumpen- und Filtrationssystem für jeden einzelnen Prozessschritt.

MiniSWASH II - Waschen
Waschen

Die Maschine wäscht die Teile durch ein rotierendes Sprühsystem mit einem wasserbasierten Reinigungsmittel in einem vollständig geschlossenen Kreislauf durch eine vollständige mechanische Filtration.

MiniSWASH II - Erste Spülung
Erste Spülung

Die Maschine führt eine erste Spülung bis zum erforderlichen Leitfähigkeitsniveau unter Verwendung externer 25-Liter-Kohle- und Mischbettfilter durch.

MiniSWASH II - Trocken
Trocken

Die Maschine trocknet die Teile durch ein rotierendes Heißluftmesser mit Partikelfilterung.

Kapazität

Das in MiniSWASH integrierte Schablonenspannsystem lässt sich leicht auf jede Größe der SMD-Schablone einstellen.

Einzeln

MiniSWASH reinigt eine Schablone pro Charge. Der Bediener setzt die Schablone direkt in die Maschinenkammer ein.

Prozesskontrolle

Die Maschinensteuerung berücksichtigt alle wichtigen Variablen des Reinigungsprozesses und liefert stabile, wiederholbare Ergebnisse.

MiniSWASH II - Rotationsspritze
Rotierendes Spray

Das rotierende Spray liefert hervorragende Reinigungsergebnisse für die Schablonen. Die parallele, synchronisierte Rotation sorgt für eine gleichmäßige Belastung der Schablone und trägt zu einer lang anhaltenden Schablonenvorspannung und Oberflächenqualität bei.

MiniSWASH II - Rotierendes Luftmesser
Rotierendes Luftmesser

Das rotierende Luftmesser entfernt Tröpfchen und überträgt die Wärme direkt auf die Teile, was die Trocknung erheblich beschleunigt. Das Luftmesser ermöglicht niedrigere Trocknungstemperaturen, was besonders bei empfindlichen Schablonentypen wichtig ist.

MiniSWASH II - Intuitive Programmierung
Intuitive Programmierung

Maschine und HMI sind SPS-gesteuert und ermöglichen eine einfache Programmierung und Anzeige aller erforderlichen Prozessparameter. Jeder Prozessschritt kann weitere Unterschritte für eine präzisere Einstellung bei anspruchsvollen Reinigungsaufgaben haben.

Überwachung des Flüssigkeitsdrucks

Der Druck an den Sprühdüsen wird vom Kontrollsystem kontinuierlich überwacht. Werte, die außerhalb des Bereichs liegen, deuten in der Regel darauf hin, dass der mechanische Filter ausgetauscht oder die Düsen überprüft werden müssen.

Klemmen

Einstellbare Klemmung für gerahmte Schablonen inklusive. Grundrahmen für PCBA-Klemmungen erforderlich.

MiniSWASH II - Nutzbarer Raum
Nutzbarer Raum

Maximal nutzbarer Raum für gereinigte Teile mit speziell ausgewählter Aufspannung.

MiniSWASH II - Integrierte Schablonenklemmung
Integrierte Schablonenklemmung

Schnell einstellbar von 23" bis 29" Größe. Adapter für andere Größen sind auf Anfrage erhältlich.

MiniSWASH II - PCBA Horizontalstäbe mit Federn
PCBA Horizontale Stäbe mit Federn

Spezialfedern zum Einspannen von fehlgedruckten PCBAs mit perfekt ausbalancierter Spannkraft.

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