Beide Systeme stellen einen anderen Ansatz für die Chargenreinigung dar als große Inline-Reinigungsmaschinen. In der Praxis werden Inline-Reinigungsmaschinen nicht vollständig genutzt und sind sehr anspruchsvoll, was den Energie- und Wasserverbrauch sowie die Unterstützung des Bedieners beim Be- und Entladen der Baugruppen angeht.
Die HyperSWASH III ist für Fabriken mit mittlerer und großer Kapazität und einer sehr flexiblen Produktpalette konzipiert. Sie kann Baugruppen mit sehr hoher Dichte bis zu einer Größe von 29” x 29“ reinigen. Direktes Sprühen mit doppelreihigen Düsen ermöglicht die Reinigung unter den schwierigsten Gehäusen (großformatige Flip-Chips, QFN). Das interne Düsensystem kann innerhalb von drei Minuten durch ein anderes ersetzt werden, das für die Reinigung von Leiterplattenkörben oder Magazinen mit Baugruppen ausgelegt ist. Diese Konfiguration bietet eine hohe Kapazität. Mit der Option des automatischen Be- und Entladesystems kann der Bediener zwischen der Montagelinie und der Reinigungsstation und den nachfolgenden Arbeitsgängen entfallen.
Die HyperCLEAN III verfügt über eine hochvolumige Kammer. Die Maschine ist für die Reinigung von Platten in Körben oder Magazinen ausgelegt, die speziell für die Reinigung entwickelt wurden, aber auch mit den Be- und Entladeeinheiten der Standardmontagelinien kompatibel sind. Die HyperCLEAN kann bis zu 5,5 m2 (59,20 sq ft) an Baugruppen in einem Prozess reinigen. Diese Kapazität entspricht in etwa der Kapazität eines Inline-Systems von einer halben bis zu einer Stunde. Die typische Reinigungszeit für HyperCLEAN beträgt 60 bis 90 Minuten. Diese kurze Zykluszeit kann dank des neuen Wärmerückgewinnungssystems im Trockner erreicht werden. Der HyperCLEAN-Trockner erreicht etwa die doppelte Trocknungsgeschwindigkeit im Vergleich zu anderen Trocknern.
HyperSWASH und HyperCLEAN stellen eine neue Plattform von Reinigungssystemen dar. Sie bieten große Leistung bei minimalem Platzbedarf.
Beide Reiniger haben eine einzigartige Spülung. Sie besteht aus drei aufeinander folgenden Spülschritten. Der chemische Stopp mit minimalem Abwasservolumen, etwa 3-4 Gallonen/Zyklus. Die erste Spülung und die zweite Spülung sind geschlossene Kreisläufe mit Wiederaufbereitung von entionisiertem Wasser. Eine solche Spülkaskade ermöglicht es uns, die maximale chemische Filterkapazität auszunutzen.
Beide Maschinen stellen einen äußerst umweltfreundlichen Ansatz für die Reinigung moderner elektronischer Baugruppen dar.
